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　　电子材料生产过程中主要耗能环节(设备)包括硅提纯(还原炉)、单晶生长(单晶炉、区熔炉)等。半导体材料加工主要耗能设备包括晶棒滚圆/切方/切断机等。电子元器件制造主要耗能设备包括电子工业炉窑、工艺制造设备、厂房洁净系统等各类专用设备及其他辅助供能系统。整机装配制造主要耗能设备包括电子整机装配全工艺流程。多晶硅闭环制造工艺、先进拉晶、节能光纤预制及拉丝等技术是电子行业节能技术的发展方向。

　　(一)带增压电路的特高光效LED灯管技术，在电路基板上设置150颗以串联方式连接LED灯珠，利用驱动模块以增压电路方式保 证每颗灯珠激发后色温寿命一致、发光效率zui高，减少热能产生，同时有效减少纹波，减少频闪，提高光效。技术提供单位为厦门普为光电科技有限公司。在厦门烟草工业有限责任公司照明系统改造项目中，采用高 效LED灯具进行一对一替换，同时进行智能化设计控制，节约标准煤338吨/年，减排CO2 937吨/年。

　　(二)光伏电子材料高纯晶硅工艺技术，硅粉与还原副产通过冷氢化反应器生成三氯氢硅和少量二氯二氢硅，反应后混合气体经过热量回收，除尘和冷凝系统分离得到氢气和氯硅烷混合液，氢气回系统重新参与反应，混合液则用精馏方法分离出高纯度三氯氢硅，四氯化硅经过提纯返回冷氢化装置，再将汽化三氯氢硅与氢气按一定比例混合引入多晶硅还原炉，在置于还原炉内棒状硅芯两端加以电压，产生高温，在高温硅芯表面，三氯氢硅被氢气还原成元素硅，并沉积在硅芯表面，逐渐生成所需规格多晶硅棒。技术提供单位为华陆工程科技有限责任公司。在某公司2.5万吨高纯晶硅项目中，应用光伏电子材料高纯晶硅工艺技术设计年产3万吨高纯晶硅，节约标准煤23.8万吨/年，减排CO2 66万吨/年。